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全球LED全产业链发展趋势如何?

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时间:2018/3/22 9:46:08

    上游外延芯片环节,随着应用市场的全面启动,近几年投资积累的产能逐步释放,2015年外延芯片产量、产值都将明显提升,产值增长率预计达到36%左右。中游封装产业环节竞争更加激烈,预计增速在15%左右,更多新的封装技术和工艺将一争高下。但LED封装技术演进,始终围绕终端使用成本不断下降这个主题。特别是照明封装领域,企业盈利能力依然难以得到改善。在封装大厂均积极扩产的情况下,行业洗牌速度将加剧进行。智能化照明将紧随智慧城市的建设而大放异彩,可穿戴电子、光通讯、植物照明等创新应用产品则成为市场新宠。
 
    1.芯片技术
 
    2015年随着LED光效的提高,LED芯片一方面现在越做越小,在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多,从而降低单颗芯片的成本;另一方面单芯片功率越做越大,将从现在的3W往5W、10W发展,这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数,降低应用系统的成本,且目前已有许多企业往这方面发展。LED芯片技术发展一直以追求高发光效为动力,而倒装技术是目前获取高效大功率LED芯片的主要技术之一,衬底材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的激光衬底剥离技术(LLO)和新型键合技术仍将在较长时间内占统治地位。
 
    2.封装技术
 
    芯片级封装、LED灯丝封装、集成化封装将是2015年封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜、表面粗化技术、DBR反射器技术来提LED天花灯的光效正装封装仍然是技术主流;同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点,集成封装式光引擎将会成为研发重点。2015年,中功率将成为主流封装方式。
 
    在成本因素驱动下,去电源方案逐步成为可接受的产品,而高压LED充分迎合了去电源方案,但其需要解决的是芯片可靠性。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势,COB应用在今后将会得到广泛普及。其次是新材料在封装中的应用。耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高环境耐受性的材料,如热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等将会被广泛应用。
 
    3.应用技术
 
    目前应用厂家主要通过采用新型散热材料、先进光学设计与新型光学材料应用等手段实现LED照明产品的成本优化,同时保证产品性能,LED照明应用厂家将重点关注:基于应用场景要求的可互换LED光引擎技术;基于物联网平台的LED智能照明系统架构技术;基于可靠性设计的LED照明灯具开发,未来LED灯具形状将不再局限于传统灯具的形状,而倾向于形状自由化和隐藏性。
 

     鼎鑫电子电器厂该公司产业有【LED防水接头】【LED防水插头】【LED防水连接器】【LED防水接头厂家】【地暖防水接头】等开模制作。广泛应用于LED路灯照明、驱动电源、舞台灯光等行业。   

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